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  据国外新闻媒体报道，知情的人偷偷表示，英特尔计划于2011年推出支持USB 3.0标准的芯片组，该日期晚于此前预期。 当前，USB 2.0的最高数据传输率为480Mbps，IEEE 1394B的最高传输速率为800Mbps，而USB 3.0的速度传输率高达5Gb/s。 英特尔的该项决定将使USB 3.0的普及推迟一年，因没有英特尔芯片组的支持，2010年将只会有一些高端的图形工作站支持USB 3.0。对于普通的PC机，厂商必须要购买额外的控制来支持USB 3.0，这无疑将带来成本增加。 U

  最近USB3.0标准及其相关设备的消息接连不断传来，不少主板公司也已经或正在计划推出支持USB3.0的主板，看起来USB3.0似乎已成“山雨欲来 风满楼”之势。不过列位看官可别太早下结论，因为业界老大Intel似乎还没有近期推出支持USB3.0的计划，据报道，Intel的芯片组产品要到2011年期间才会考虑加入USB3.0支持功能，这便意味着主板厂商要让自己的产品支持USB3.0，就必须花钱购买第三方硬件厂商的 USB3.0芯片。 如此一来，普通的主流/入门级主板出于成本

  本文采用0.18m CMOS工艺设计了用于2.5Gb/s收发器系统的16:1复用器电路。该电路采取数模混合的办法来进行设计，第一级用数字电路实现16:4的复用，第二级用模拟电路实现4:1的复用，以此来实现16:1的复用器。该电路采取SMIC 0.18m工艺模型，使用Virtuoso AMS Simulator 工具进行了仿真。仿真根据结果得出，当电源电压为1.8V，温度范围为0～70℃时，电路能工作在2.5b/s，功耗约为6mW。

  IDF上,除了Point Grey的1080p高清摄像头外,还有一款产品引发注意,那就应该给你的笔记本添加USB3.0接口的适配器. 这款适配器由Fresco Logic制造,采用ExpressCard 34转换USB接口设计,不过美中不足的是只有一个接口,但由于ExpressCard+NEC USB3.0芯片带来的高带宽,这种接口卡如果用来传输数据可以媲美3Gb SATA,4秒传完500MB文件,而用USB2.0则需40秒.

  电子科技类产品世界,为电子工程师提供全面的电子科技类产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园

  首个通过 USB 3.0 认证的产品终于出现，各位已经离 4Gbps 极速传输快感不远了!目前已通过 USB 3.0 认证的产品是NECs xHCI host controller 控制芯片，虽不是消费者会直接用到的终端产品，但这芯片的出现仍会对加速产品上市有一定的帮助。 根据 USB-IF 组织的发言，来自各公司支持 USB 3.0 的众多产品有 Buffalo 外接硬盘, ExpressCard-to-USB 3.0 笔电转接卡，PCI-to-USB 3.0转接卡, 内建 USB 3

  看起来USB3.0标准似乎很快就会走向正式商业化，下周在Intel秋季开发者论坛(IDF)会议上，几家公司都会展出他们装备了USB3.0接口的商业化设备。包括Point Grey公司展示的一款使用USB3.0接口技术的高端摄像头设备;富士通公司首款使用USB3.0接口的笔记本产品;华硕公司首款支持USB3.0的 X58主板;以及一款采用USB3.0接口的SSD硬盘产品。 USB技术目前在计算机和消费电子类设备上已经被普遍的使用。而下一代USB3.0技术的传输速率则将在现存技术的基础上再提升10

  赛迪网讯 9月20日消息，据国外新闻媒体报道，调研公司In-Stat预计，到2010年70%的存储设备将支持USB3.0标准。 早在2007年，USB 3.0标准就已经建立。USB 3.0的数据传输速度可达到4.8Gbps，是USB2.0的10倍，为传输大容量文件带来了方便。 In-Stat称，USB 3.0设备将于明年开始步入市场，并将在未来几年内渐成主流。到2012年，预计70%的存储设备将支持USB3.0，这中间还包括硬盘、闪存和便携播放器等。

  近年来，软件无线电(Software Radio)的技术受到广泛的关注。理想的软件无线电台要求对天线接收的模拟信号经过放大后直接采样，但是由于通常射频频率(GHz频段)过高，技术上所限难以实现，而多采用中频采样的方法。而对

  富士通微电子(上海)有限公司今日宣布推出业界领先的USB 3.0 - SATA (*1) 桥接(*2)芯片。该芯片支持超速USB和USB 3.0规范(*3)，并能在外置存储器件(如磁盘驱动器HDD)和PC之间进行高达5Gbps的数据传输。该全新芯片是USB 3.0-SATA桥接芯片MB86C30系列的首款芯片，装入PC外围器件后，数据传输率比USB 2.0规范快10倍。除该桥接功能外，该芯片还内置高速数据加密/解密引擎，因此提供高度加密并不妨碍USB 3.0的高速性能。MB86C30A的样片从2009

  上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一，发布其最新开发的0.18微米OTP (一次编程) 制程平台。 该低成本高效率OTP技术平台基于宏力半导体自身的0.18微米逻辑制程，结合了第三方OTP。采用3.3V作为核心器件，从而省去了0.18微米标准逻辑制程中的1.8V器件，因此能节省至少5层光罩。由于该OTP是建立在相同的逻辑制程基础上，所以不需要额外的制程步骤。 相对于嵌入式闪存，0.18微米OTP的逻辑制程更简单，可提升成品良率。而与m

  随着 USB 连接的普及，设计人员希望获得可为其应用带来众多独特优势的智能化嵌入式处理解决方案，实现如更长的电池常规使用的寿命、更高的便携性以及更丰富的功能等特性。为了向稳健可靠的产品提供简单易用的高级连接，德州仪器 (TI) 日前宣布推出具备嵌入式全速 USB2.0 (12 Mbps) 的新型 MSP430F55xx 微处理器 (MCU) 系列。全新的 F55xx 系列将高性能模拟及其它智能集成外设完美地结合在一起，可实现全球领先的超低功耗。F55xx MCU 无需使用电源线，因而非常适用于包括消费类电子

  汽车制造厂的输送线和装配线的控制管理系统很复杂，它需要控制道岔、停止器、捕捉器、隔离开关、急停开关、接近开关、光电开关、传送机、张紧器、提升机、举升台等许多执行机构。在奇瑞公司二期工程总装车间里，采用

  继台积电传出40纳米制程出现良率问题，联电客户端FPGA(Field Programmable Gate Array)芯片业者赛灵思(Xilinx)，亦传出因65纳米制程良率问题，导致高阶产品Virtex-5大缺货，且可能要到9月才可以获得解决。台积电、联电先后在40纳米、65纳米出状况，显示晶圆代工厂宣告已成熟的先进制程技术，恐怕还是距离客户期待有一段差距，由于晶圆厂跟不上出货脚步，不仅让赛灵思急得跳脚，甚至迫使其调降财测。不过，联电对此并未发表评论。 近期半导体业界最热门话题，就是晶圆代工厂与

  不停车电子计费系统(ETC)是一种用于高速公路、桥梁以及隧道等众多收费场所的全自动电子化收费系统，是解决高速公路收费口拥堵、节约高速公路用地资源及节能减排的有效手段。相比较正在使用的人工半自动收